协同发展,共赢“2025中国大未来”之设备智能化
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协同发展,共赢“2025中国大未来”之设备智能化

直播时间: 2015年08月13日 14:00-16:00

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演讲人

演讲人:张帮才

演讲主题:协同发展,共赢“2025中国大未来”

个人简介:工业自动化事业群副总经理 张帮才于1998年加入研华科技,拥有19年自动化市场经营经验,现担任工业自动化事业群副总经理。致力于:推动物联网产业应用,携手产业伙伴提供解决方案,并透过邀请社会热心公益专家加入研

演讲人:陈勇成

演讲主题:IPC智能系统发展与行业应用

个人简介:研华中国公司嵌入式平台事业群资深产品總監 2004加入研华(中国)公司,一直担任嵌入式平台事业群产品行销经理工作,负责团队诸多产品线销售与推广工作,拥有深厚的工业设计专业背景,结合10余年工控行业的专研,积

演讲人:孙鸣聪

演讲主题:IPC与智能设备: MVP—为智能设备打造专属方案

个人简介:研华中国公司工业自动化事业群/设备自动化产品事业部/产品业务经理 专注设备自动化产业发展, 具备10年以上丰富的自动化设备项目开发经验。目前在 研华(中国)公司主要负责中国区设备自动化系统产品与方案。

演讲概述

随着工业4.0在世界火红,全球制造业格局正面临重大调整,面对《中国制造2025》规划,工业化与信息化将创新驱动未来的智能生活,带来庞大的商机。产业设备智能化的优势在哪?必须产业升级更新的原因又在哪?全球智能系统产业领导厂商研华科技,邀您共同探讨2025物联未来。

本次会议中,张帮才先生将与我们分享研华协同发展,跨越鸿沟,在物联网与工业4.0之经营布局。陈勇成先生将会为大家详细论述传统工控机(Industrial PC)如何迎接物联网变革,智能电脑(Industrial PC)如何在未来智能交通、智能制造、智能终端服务、智能零售等行业实现定制化功能再升级?而最后,孙鸣聪先生将带来研华整合运动(M)、视觉(V)、平台(P)及宝元数控等关键技术,为智能设备打造专属方案。

参会奖项
  • 一等奖 2名

    小米移动电源

  • 二等奖 3名

    德国进口保温杯

    • 三等奖 10名

      360Wifi U盘

会议流程

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